| 1、半導體技術：（二極管、電子管、電源半導體元件、光電半導體元件、離散半導體輔件、邏輯電路、個人電腦和工作站的處理器外置集成電路、存儲器及存儲外部設備、特殊 應用集成電路、數據/信號傳輸器集成電路、擴大器集成電路、數字信號處理器、集成電路，特殊設計等）。
2、嵌入技術：（微處理器、微控制器、外圍系統、組件/模塊、工業PC、PC卡、開發工具、軟件、內置系統服務）。
3、傳感器及微系統：（幾何參數傳感器、機械參數傳感器、時間及基于時間的傳感器、溫度及熱學參數傳感器、氣候參數傳感器、光學、聲學參數傳感器、點穴、磁力參數傳感 器、化學參數傳感器、生物學參數傳感器、技術傳感單元、微系統、傳感器及微系統元件）。
4、印刷電路板及其它電路板、EMS（非PTH單面及雙面印刷電路、雙面PTH板、多層印刷電路板、特殊印刷電路板、用于底板及總線系統的印刷電路板、EMS電子制造服務、原型印 刷、印刷電路板輔件）。
5、聯結工藝：（標準化聯結器、特殊操作聯結器、聯結器、可重疊印刷電路板、插座、應用聯結器、無線通訊聯結器、帶聯結器的線纜、附加功能聯結器、特殊形狀聯結器、可 變聯結器、聯結器輔件、特種聯結/聯結元件）。
6、線纜。7、開關：（不斷聯結開關、附加功能開關、電子按鍵、檢測器元件、監測器信號設備、鍵盤及輔件、鍵盤元件及輔件、人工激活的初始設備、繼電器）。
8、被動元件：（感應器及輔件、電容、電阻、微波元件、可變被動元件、壓電元件、電磁陶瓷產品）
9、顯示設備：（即插即用監視器、監視器組件、顯示器組件、顯示器單元、信號及照明設備、顯示器外圍設備）。
10、電源：（傳輸器、特殊用途線圈、線圈輔件、直流輸出電源、交流輸出電源、變頻器、不間斷電源系統、特種電源、電池、可變靜態電流源、電源管理系統、輔件）。
11、封裝工藝：（系統架、內部及表面包裝、小型包裝、特殊包裝、包裝輔件、熱力控制、伺服技術/驅動元件、電機、齒輪、磁極活器、可變激活器、激活器輔件）。
12、測試測量：（幾何參數的測量/測試、機械參數、時間和基于時間的參數、熱力單元、環境參數、生化參數、光學、聲學參數、圖像、圖形識別及處理、電力參數、通訊測試 設備、移動收音機測試設備、保護性測量測試設備、測試系統、測試系統軟件、外部設備、專門實驗室/測試設備）。
13、電子設計（ED/EDA）：CAD/CAE工具、ED/EDA環境下的外部設備、ED/EDA服務、設計及發展系統）。
14、組件及輔件系統：（主板組建、自動電子組件、測量應用組件、控制應用組件、打印機組件、可變組件、DDI及其它網絡技術元件、電子保護設備、混合模塊、包括多芯片模 塊）。
15、信息收集及服務：（信息、獲準測試及其它服務、啟動論壇）。 | 
