| 1、半導(dǎo)體技術(shù)：（二極管、電子管、電源半導(dǎo)體元件、光電半導(dǎo)體元件、離散半導(dǎo)體輔件、邏輯電路、個人電腦和工作站的處理器外置集成電路、存儲器及存儲外部設(shè)備、特殊 應(yīng)用集成電路、數(shù)據(jù)/信號傳輸器集成電路、擴大器集成電路、數(shù)字信號處理器、集成電路，特殊設(shè)計等）。
2、嵌入技術(shù)：（微處理器、微控制器、外圍系統(tǒng)、組件/模塊、工業(yè)PC、PC卡、開發(fā)工具、軟件、內(nèi)置系統(tǒng)服務(wù)）。
3、傳感器及微系統(tǒng)：（幾何參數(shù)傳感器、機械參數(shù)傳感器、時間及基于時間的傳感器、溫度及熱學(xué)參數(shù)傳感器、氣候參數(shù)傳感器、光學(xué)、聲學(xué)參數(shù)傳感器、點穴、磁力參數(shù)傳感 器、化學(xué)參數(shù)傳感器、生物學(xué)參數(shù)傳感器、技術(shù)傳感單元、微系統(tǒng)、傳感器及微系統(tǒng)元件）。
4、印刷電路板及其它電路板、EMS（非PTH單面及雙面印刷電路、雙面PTH板、多層印刷電路板、特殊印刷電路板、用于底板及總線系統(tǒng)的印刷電路板、EMS電子制造服務(wù)、原型印 刷、印刷電路板輔件）。
5、聯(lián)結(jié)工藝：（標(biāo)準(zhǔn)化聯(lián)結(jié)器、特殊操作聯(lián)結(jié)器、聯(lián)結(jié)器、可重疊印刷電路板、插座、應(yīng)用聯(lián)結(jié)器、無線通訊聯(lián)結(jié)器、帶聯(lián)結(jié)器的線纜、附加功能聯(lián)結(jié)器、特殊形狀聯(lián)結(jié)器、可 變聯(lián)結(jié)器、聯(lián)結(jié)器輔件、特種聯(lián)結(jié)/聯(lián)結(jié)元件）。
6、線纜。7、開關(guān)：（不斷聯(lián)結(jié)開關(guān)、附加功能開關(guān)、電子按鍵、檢測器元件、監(jiān)測器信號設(shè)備、鍵盤及輔件、鍵盤元件及輔件、人工激活的初始設(shè)備、繼電器）。
8、被動元件：（感應(yīng)器及輔件、電容、電阻、微波元件、可變被動元件、壓電元件、電磁陶瓷產(chǎn)品）
9、顯示設(shè)備：（即插即用監(jiān)視器、監(jiān)視器組件、顯示器組件、顯示器單元、信號及照明設(shè)備、顯示器外圍設(shè)備）。
10、電源：（傳輸器、特殊用途線圈、線圈輔件、直流輸出電源、交流輸出電源、變頻器、不間斷電源系統(tǒng)、特種電源、電池、可變靜態(tài)電流源、電源管理系統(tǒng)、輔件）。
11、封裝工藝：（系統(tǒng)架、內(nèi)部及表面包裝、小型包裝、特殊包裝、包裝輔件、熱力控制、伺服技術(shù)/驅(qū)動元件、電機、齒輪、磁極活器、可變激活器、激活器輔件）。
12、測試測量：（幾何參數(shù)的測量/測試、機械參數(shù)、時間和基于時間的參數(shù)、熱力單元、環(huán)境參數(shù)、生化參數(shù)、光學(xué)、聲學(xué)參數(shù)、圖像、圖形識別及處理、電力參數(shù)、通訊測試 設(shè)備、移動收音機測試設(shè)備、保護性測量測試設(shè)備、測試系統(tǒng)、測試系統(tǒng)軟件、外部設(shè)備、專門實驗室/測試設(shè)備）。
13、電子設(shè)計（ED/EDA）：CAD/CAE工具、ED/EDA環(huán)境下的外部設(shè)備、ED/EDA服務(wù)、設(shè)計及發(fā)展系統(tǒng)）。
14、組件及輔件系統(tǒng)：（主板組建、自動電子組件、測量應(yīng)用組件、控制應(yīng)用組件、打印機組件、可變組件、DDI及其它網(wǎng)絡(luò)技術(shù)元件、電子保護設(shè)備、混合模塊、包括多芯片模 塊）。
15、信息收集及服務(wù)：（信息、獲準(zhǔn)測試及其它服務(wù)、啟動論壇）。 | 
