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    臺積電董事長張忠謀看好2010年半導體和晶圓代工景氣，尤其是晶圓代工產值年增率估計上看36%，他表示，目前客戶訂單強勁，先進制程產能缺口高達30~40%，顯見需求相當暢旺。為因應客戶所需，臺積電第3座12?晶圓廠將于2010年中開始動工，并將以40奈米制程開始切入，未來再伺機循序切入28奈米和20奈米制程。

    臺積電27日召開法說會，張忠謀首先針對產業狀況提出看法，他上修PC和手持式產品全年產值成長率，其中，PC產值年增率調高至17%，較前1季預估14%增加；手持式產品產值則年增13%，略高于原先預估的12%；至于數字消費性電子產業產值年增率，仍維持7%不變。

    張忠謀過去在幾次公開演講中，已將2010年全球半導體產值年增率上調為22%，值得注意的是，張忠謀此次首度提及晶圓代工產值預測，估計可望年增36%，優于半導體產業。他指出，目前晶圓代工先進制程產能需求十分暢旺，甚至供不應求，產能供給和客戶需求缺口高達30~40%，看來重復下單(doublebooking)問題并不嚴重。半導體業者對此解讀指出，臺積電目前客戶訂單大多屬于實質需求。

    由于客戶對先進制程產能需求殷切，臺積電位于北、中、南等3地12?晶圓廠正!積極擴產中，張忠謀首度透露，臺積電第3座12?廠將開始動工，該廠為晶圓15廠(Fab15)，位于臺中，預計2010年中可望動工，將自40奈米制程技術切入，未來將逐漸導入28奈米和20奈米制程。

    此外，臺積電位于竹科晶圓12廠(Fab12)已具備4期廠房，目前正興建第5期廠房；而位于南科晶圓14廠(Fab14)亦有3期廠房，正興建第4期廠房。張忠謀指出，晶圓12廠及14廠月產能目標將各達10萬片，并持續往超大型晶圓廠(Gigafab)發展。

    針對整合組件(IDM)廠委外趨勢，張忠謀說，臺積電2005~2008年來自IDM廠營收年復合成長率為15.7%，2009年受到金融海嘯影響，大幅下滑42%，以長期趨勢來看，IDM廠將繼續加速委外釋單動作，預期臺積電2010年來自于IDM廠營收應會強勁成長。

    另外，臺積電第2季營運表現將優于半導體產業，財務長何麗梅表示，臺積電第2季營收預估將落在1,000億~1,200億元之間，持續締造新猷，毛利率介于48~50%，營益率則為36.5~38.5%。

    臺積電推估，第2季整體晶圓代工產能將季增7%，?丑A12?晶圓部分預計季增13%，8?晶圓部分則季增2%，并初估全年晶圓產能年成長將逾13%，其中，先進制程晶圓產出比重將占35%，12?產能將占總產能一半。