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　　集成電路產業作為國民經濟和社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業，具有極強的創新力和融合力，已經滲透到人民生活、生產以及國防安全的方方面面。國際金融危機后，世界各國都在努力探尋經濟轉型之路，加快培育發展戰略性新興產業，力爭在后危機時代的全球經濟發展和競爭中贏得先機。擁有強大的集成電路技術和產業，已成為邁向創新型國家的重要標志。特別是，當前云計算、物聯網、移動互聯網等成為各界關注和投資的熱點，沒有強大的集成電路產業作為支撐和基礎，這些戰略性新興產業無疑建立在流沙基礎之上，產業發展可能再次面臨“空芯化”的局面。

　　黨中央、國務院高度重視集成電路產業發展。2000年頒布了《國務院關于印發鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》（國發[2000]18號，以下簡稱18號文件），為集成電路產業發展營造了良好環境。在“十二五”的開局之年，國家出臺了《國務院關于印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》（國發[2011]4號，以下簡稱4號文件），進一步加大了對集成電路產業的扶持力度，在新時期、新形勢下對推動產業步入新一輪發展階段具有重要意義。

　　一、十年的快速發展，中國集成電路產業邁上新臺階

　　18號文件頒布實施以來，我國集成電路產業發展進入了政策引導、環境改善、投資活躍的新階段。經過近十年的快速發展，特別是“十一五”期間，克服了全球金融危機和集成電路產業硅周期的雙重影響，產業規模持續擴大，整體實力顯著提升，一批優勢企業脫穎而出，取得了長足的進步。

　　（一）產業規模迅速擴大

　　我國集成電路產業銷售收入從2001年的199億元，提高到2011年的1572億元，占全球集成電路市場的比重提高到9.8%。銷售收入年均增長23.7%，十年來實現翻三番，我國集成電路產業整體實力顯著提升，已成為全球集成電路產業增長最快的地區之一。

　　（二）創新能力持續提升

　　在《核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品》和《極大規模集成電路制造裝備及成套工藝》等國家科技重大專項等科技項目的支持下，以CPU和DSP為代表的高端芯片研發取得明顯進展，移動通信、計算機網絡、數字電視等領域的SoC芯片實現規模量產；芯片制造能力持續增強，中芯國際12英寸45/40納米制程工藝進入量產階段；三維封裝、芯片級封裝等先進封裝技術開發成功并產業化。介質刻蝕機、清洗設備等關鍵設備以及靶材、拋光液等材料已實現產業化。

　　（三）產業結構不斷優化

　　我國集成電路產業發展逐步形成了芯片設計、芯片制造和封裝測試三業并舉、協調發展的格局。芯片設計業發展最為迅速，其銷售收入占全行業比重由2001年的5.8%提高到2011年的30.1%；芯片制造業比重從2001年的13.7%提高到2011年的31.0%；集成電路專用設備、儀器與材料業已形成一定的產業規模。

　　（四）企業實力明顯增強

　　2011年我國銷售收入超過1億元的集成電路設計企業有60多家，海思半導體和展訊通信已進入全球設計企業前20名；中芯國際已成為全球第四大芯片代工企業；長電科技已進入全球十大封裝測試企業行列。與此同時，優勢企業強強聯合、跨地區兼并重組頻繁，在優化產業資源配置方面成果顯著，集成電路企業的競爭實力明顯增強。

　　（五）集聚效應愈益凸顯

　　依托市場、人才、資金等優勢，以上海、蘇州、無錫為中心的長三角地區、以北京、天津為中心的京津環渤海地區和以深圳為中心的珠三角地區的集成電路產業迅速發展，這三大區域集中了全國90%以上的集成電路企業。2011年，這三大區域集成電路銷售收入占國內整體銷售收入的87.3%。堅持特色發展之路，作為發展側翼，武漢、成都、重慶和西安等中西部地區日益發揮重要作用。

　　在肯定成績的同時，我們也需清醒地看到，我國集成電路產業發展仍然面臨不少困難和挑戰。一些長期矛盾與短期問題相互交織，結構性因素和周期性因素相互作用，芯片和整機、科研和產業化、國內與國際問題相互關聯。影響集成電路產業發展的內部問題較為突出：一是產品自主供應不足，持續創新能力亟待加強，集成電路是僅次于原油的第二大宗進口商品；二是產業對外依存度高，如部分芯片制造和封測企業的海外訂單比例超過70%，核心競爭力和抗風險能力亟待提升；三是產業價值鏈整合能力不強，芯片與整機聯動機制尚未形成，國內生產的終端產品采用國產芯片的比重較低；四是產業鏈不完善，尤其是上游的設備、材料業發展較為滯后，遠不能滿足集成電路產業發展的要求。

　　二、機遇與挑戰并存，集成電路產業將成為一個充滿生機與活力的戰略性新興產業

　　（一）戰略性新興產業的崛起為產業發展注入新動力

　　戰略性新興產業快速發展，將成為繼計算機、網絡通信、消費電子之后，推動集成電路產業發展的新動力，多技術、多應用的融合催生新的集成電路產品出現。預計到2015年，國內集成電路市場規模將超過1萬億元，將為集成電路產業提供廣闊的發展空間。

　　（二）集成電路技術演進路線越來越清晰

　　一方面，追求更低功耗、更高集成度、更小體積依然是技術競爭的焦點，技術發展將延續摩爾定律繼續前進。另一方面，產品功能多樣化趨勢明顯，在追求更窄線寬的同時，利用各種成熟和特色制造工藝，實現集成數字和非數字的更多功能，已成為另一條技術演進路線。

　　（三）全球集成電路產業競爭格局繼續發生深刻變化

　　當前全球集成電路產業格局進入重大調整期，金融危機后，行業巨頭加快先進工藝導入，加速資源整合、重組步伐，強化產業鏈核心環節控制力和上下游整合能力。如英特爾、臺積電、三星電子與半導體設備光刻機廠商ASML組成全球戰略聯盟，正是集成電路產業呈現“全產業鏈競爭”格局的直接體現。

　　（四）商業模式創新給我們在新一輪競爭中帶來機遇

　　當前，軟硬件結合的系統級芯片、納米級加工以及高密度封裝的發展，對集成電路企業整合上下游產業鏈和生態鏈的能力提出了更高要求。特別是隨著移動互聯終端等新興領域的發展，出現了“Google-ARM”、蘋果等新商業模式，原有的“WINTEL體系”受到了較大挑戰。

　　（五）新政策實施為產業發展營造更加良好的環境

　　“十二五”時期，國家科技重大專項的加快實施，戰略性新興產業發展的新要求，將推動集成電路核心技術實現突破，持續帶動產業的大發展。隨著4號文中關于財稅、投融資、技術研發和人才等方面的實施細則陸續落實，各地方政府相繼出臺配套政策，集成電路產業發展環境將得到進一步完善。

　　展望未來，我國電子信息制造業仍是帶動全球半導體市場需求快速發展的主要推動力量，在內需市場增長，新一代信息技術、節能環保等戰略性新興產業發展的拉動下，我國集成電路市場也將繼續成為全球最有活力和發展前景的市場區域，進而帶動我國集成電路產業快速發展。預計到2015年，我國集成電路產業銷售收入達到3300億元，年均增長18%，滿足國內近30%的市場需求；產業競爭力進一步增強，涌現出5-10家銷售收入超過20億元的設計企業，1-2家銷售收入超過200億元的芯片制造企業，2-3家銷售收入超過70億元的封測企業；產業結構更為均衡，芯片設計業占全行業銷售收入比重提高到三分之一左右，專用設備、儀器及材料等對全行業的支撐作用進一步增強。

　　三、著力轉變產業發展方式、調整產業結構，推動產業做大做強

　　集成電路行業是一個高速發展的行業，創新依然活躍，在這個行業中發展，猶如逆水行舟，不進則退。“十二五”時期是我國集成電路產業發展的攻堅時期，也是重要的戰略機遇期。著力轉變集成電路產業發展方式、調整產業結構，提升核心技術能力，提升重要信息系統和重大信息化應用的支撐保障能力，提升重大產品的市場占有能力，推動產業做大做強是“十二五”時期我國集成電路產業發展的核心任務。

　　一是推動4號文件實施細則加快出臺，營造良好發展環境。繼續落實18號文件相關政策，在相繼出臺增值稅、所得稅、關稅等稅收優惠政策實施仔細后，推動集成電路設計業務免征營業稅等優惠政策盡快出臺，積極探索集成電路產業鏈海關保稅監管模式，加強研究集成電路封裝、測試、關鍵材料及集成電路專用設備企業的所得稅優惠政策。

　　二是加強重大項目的組織實施，突破關鍵核心技術和產品。進一步發揮企業作為技術創新的主體作用，創新組織方式和模式，以國家科技重大專項、電子信息產業發展基金以及集成電路研發專項資金的組織實施為重要手段，依托優勢單位，在重大產品、重大工藝、重大裝備以及新興領域實現關鍵突破。

　　三是培育具有國際競爭力大企業，完善產業生態環境。引導和支持企業間兼并重組，培育具有國際競爭力的大企業，打造一批“專、精、特、新”的中小企業。充分通過政策扶持、項目安排、環境營造等手段，加強芯片與整機企業間的互動，以整機升級帶動芯片設計的有效研發，以芯片設計創新提升整機系統競爭力。

　　四是提升集成電路產業保障能力，提升產業鏈整體競爭力。用好多種資金手段，圍繞數字電視、移動互聯網、金融IC卡等重點整機和重大信息化應用，支持開發量大面廣的集成電路產品，發展先進和特色制造工藝，推動產能擴充與升級，支持先進封測技術能力提升，突破部分關鍵設備和材料，提升產業鏈整體競爭力。

　　四、充分發揮ICChina平臺的作用，推動國際合作與交流

　　今年是舉辦ICChina的第十個年頭，經過九年的發展，ICCHIHA得到了國內外業界的廣泛認同和支持，它既是中國集成電路企業增強自主創新能力和展示自我的平臺，又是推動上下游企業之間溝通與合作的橋梁，也是企業開拓市場的大舞臺。希望ICChina越辦越好，繼續精耕細作，深化合作，為推動我國集成電路產業發展起到更大的促進作用。