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    美國市場(chǎng)研究公司Gartner周一發(fā)布報(bào)告稱，2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備開支有望達(dá)到369億美元，較2009年的166億美元增長122.1%。2011年的全球半導(dǎo)體設(shè)備開支則有望增長4.9%。

    Gartner副總裁克勞斯?林恩(KlausRinnen)說：“半導(dǎo)體市場(chǎng)2010年的強(qiáng)勁增長推動(dòng)半導(dǎo)體資本開支的增長達(dá)到歷史最高點(diǎn)。資本開支有95%以上來自代工廠商和邏輯電路企業(yè)，存儲(chǔ)芯片廠商的技術(shù)升級(jí)也產(chǎn)生了一定的貢獻(xiàn)。2011年，資本開支增長有望放緩至10%，原因在于經(jīng)濟(jì)放緩將對(duì)電子和半導(dǎo)體銷量產(chǎn)生負(fù)面影響。”

    林恩還表示：“企業(yè)應(yīng)當(dāng)為2011年的增長放緩做好生產(chǎn)準(zhǔn)備，到那時(shí)，設(shè)備采購將更多地集中于產(chǎn)能采購，而非購買技術(shù)。企業(yè)還應(yīng)當(dāng)為下一個(gè)設(shè)備下滑周期做好準(zhǔn)備，該周期有望于2012年末開始，原因在于存儲(chǔ)芯片企業(yè)過度投資，以及設(shè)備過剩。”

    Gartner認(rèn)為，今年所有領(lǐng)域的半導(dǎo)體設(shè)備開支都將出現(xiàn)強(qiáng)勁增長，這種增長還將持續(xù)到2012年。

    2010年將成為近些年來晶圓制造設(shè)備領(lǐng)域表現(xiàn)最為強(qiáng)勁的一年。這類開支今年有望增長119.9%，2011年則有望增長3.9%。2010年的總體利用率達(dá)到94%的峰值，但隨著產(chǎn)能逐漸增多、半導(dǎo)體生產(chǎn)放緩以及向終端用戶需求靠攏，很快就將下滑至90%左右。

    2010年的封裝設(shè)備開支將增長123%，該市場(chǎng)的增長將持續(xù)到2012年，但增長率屆時(shí)將會(huì)降至個(gè)位數(shù)。根據(jù)以往供應(yīng)過剩的狀況，2013年則有望出現(xiàn)下滑，存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域表現(xiàn)尤為明顯。

    2010年的全球自動(dòng)測(cè)試設(shè)備開支將增長144%，今年上半年已經(jīng)出現(xiàn)了強(qiáng)勁增長，但今年末和明年初有望出現(xiàn)季節(jié)性下滑。Gartner預(yù)計(jì)，今明兩年的增長有望受到DDR3內(nèi)存測(cè)試流程轉(zhuǎn)型的大力推動(dòng)。2010年，各類自動(dòng)測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域的收入增長都將超過110%。

    林恩表示：“2010年有可能是半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)增長最為迅猛的一年，將較歷史上最差的年份出現(xiàn)大幅回升。隨著企業(yè)從購買技術(shù)到購買產(chǎn)能，增長趨勢(shì)將持續(xù)到2012年。”