2010年2月7~11日在美國舊金山舉行的“ISSCC(InternationalSolid-StateCircuitsConference)2010”的論文投稿量為638篇,比上屆受雷曼事件影響而出現下降的582篇增加了約10%,投稿量恢復至與往年持平的水平(圖)。不過,論文采用量為210篇,僅比上屆增加了3%。因此,論文采用率由上屆的34.9%降至32.9%。
上圖表示近年ISSCC論文投稿量和論文采用量的變化趨勢。與受到金融危機影響的上屆相比,此次的論文投稿量增加了一成左右。在不同地區的論文采用量方面,歐洲和北美均有所增加。(圖:根據ISSCC遠東委員會的發布資料制作而成)
盡管不確定是否受到了采用率降低的影響,但在ISSCC2010上,“企業”和“大學/研究機構”在論文采用量中所占的比例發生了較大變化。上屆企業的論文采用比例為47%,大學/研究機構為53%,而此次的企業比例為51%,大學/研究機構為49%,出現了逆轉。
從不同地區來看論文采用量,歐美的增長率比較引人關注。歐洲由上屆的52篇增至59篇,北美由上屆的78篇增至86篇。而亞洲的論文采用量卻由上屆的73篇減至65篇。近幾年一直確保1~2篇論文采用量的中國大陸的論文采用量為零,臺灣也由上屆的17篇降至9篇,減少了近一半。雖然來自中國大陸的論文投稿量以大學為中心較上屆出現增加,不過均未被采用。另外,來自臺灣的論文投稿量與上屆相同,不過采用率出現了下降。
(來源:技術在線)最新展會 |
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