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近期半導(dǎo)體大廠紛紛上修資本支出，下游封測廠率先鳴槍，包括日月光、硅品、頎邦等皆已提高資本支出，晶圓雙雄臺積電與聯(lián)電近期也紛紛釋出資本支出不排除上修的可能，顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對于后市看好，讓半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者對下半年業(yè)績看法更為樂觀。
2010年在iPhone4、iPad等新產(chǎn)品問世下，帶動平板計(jì)算機(jī)與智能型手機(jī)銷售，同時(shí)大陸市場扮演強(qiáng)大的需求推手，歐美地區(qū)經(jīng)濟(jì)緩步復(fù)蘇，帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勁復(fù)蘇，臺積電董事長張忠謀更三度上修半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年成長預(yù)估值，顯示對于半導(dǎo)體景氣相當(dāng)看好。
由于產(chǎn)能吃緊，內(nèi)存廠商以及后段封測廠持續(xù)調(diào)高2010年資本支出計(jì)劃，因此下半年的設(shè)備市場依舊看好。根據(jù)SEMI日前發(fā)布的WorldFabWatch報(bào)告顯示，2010年晶圓廠資本支出(包含廠房、設(shè)施和設(shè)備)較2009年成長117%，達(dá)355.14億美元，且成長力道將延續(xù)到2011年。
上游封測廠近期紛紛調(diào)高資本支出，內(nèi)存封測龍頭力成，還有以測試為主的硅格、聯(lián)合科技，另外加進(jìn)內(nèi)存封裝廠華東，2010年六家封測廠2010年投入的金額逾600億元。張忠謀日前也指出，全年資本支出可能會超過年初宣布的48億美元，聯(lián)電也指出，目前資本支出已接近高標(biāo)。市場預(yù)?薄A晶圓雙雄可能在第3季法說會時(shí)上修資本支出。
對于半導(dǎo)體業(yè)者來說，尤以DRAM與晶圓代工廠，在激烈=爭下，除產(chǎn)能擴(kuò)充競賽外，亦需積極跨入先進(jìn)制程，在制程微縮下，讓半導(dǎo)體設(shè)備大廠艾思摩爾(ASML)微浸潤(immersion)顯影機(jī)臺大賣，而深紫外光(EUV)機(jī)臺也開始進(jìn)入市場，后市看俏。美商應(yīng)材(AppliedMaterials)、東京電子(TEL)等也受惠接單暢旺。
半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者指出，由于諸多關(guān)鍵零組件缺貨，然設(shè)備需求突然大增，因此造成2010年設(shè)備供應(yīng)短缺，不過這也讓半導(dǎo)體設(shè)備成為賣方市場，降價(jià)空間并不大，許多客戶甚至捧著現(xiàn)金買設(shè)備，讓設(shè)備業(yè)者大發(fā)利市。
（來源：digitimes）
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