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延續(xù)USB 2.0高滲透率優(yōu)勢，目前PC與周邊商品裝載USB 3.0接口芯片的使用狀況，已有逐步攀升趨勢，加上支持多埠的Host主控芯片技術(shù)成熟度高，在計算機端、筆記本的接口應用加速周邊產(chǎn)品相繼推出，由于高速接口本身驗證即具備較高難度，如何面對大量產(chǎn)品設計需求、同時兼具高速接口的傳輸水平，成為相關(guān)業(yè)者的新挑戰(zhàn).

　　在處理器廠商Intel、AMD相繼宣布支持USB 3.0芯片后，也帶動計算機、芯片半導體業(yè)者大規(guī)模部署USB 3.0產(chǎn)品，尤其是USB 3.0接口已擺脫USB 2.0接口的效能瓶頸，利用PCIe技術(shù)底層重新取得外部高速接口的規(guī)格優(yōu)勢，加上多埠支持的Host芯片技術(shù)成熟度漸增，將由PC與筆記本的大量裝載，吸引更多周邊業(yè)者投入支持USB 3.0高速接口。

　　雖然套用芯片商提供的公版設計，可以讓開發(fā)時程加速，但若遭遇設計問題，仍須進行電路的全面邏輯分析與偵錯。Tektronix

　　更多>業(yè)內(nèi)評估，2012年第二季PC與筆記本裝載多埠USB 3.0高速接口的比例將大幅增加，一方面是USB 3.0多埠Host芯片解決方案成本持續(xù)壓低，另一方面是USB 3.0的周邊產(chǎn)品也不再僅限外接硬盤、優(yōu)盤等產(chǎn)品，預計將會有行動電話、平板計算機、數(shù)碼相機...等周邊推出，屆時不只是善用USB 3.0的高速傳輸效能，而是裝置周邊也能因USB 3.0的接口電氣規(guī)格提升，而獲得充電效能提升效益。

　　USB 3.0 Host Controller 多埠化已成趨勢

　　在處理器大廠Intel、AMD緊鑼密鼓進行設計集成外，Renesas Electronics、Fresco Logic、Texas Instruments等Host Controller芯片業(yè)者積極布局Host芯片產(chǎn)品，尤其在USB 3.0傳輸速度效能全速可達USB 2.0十倍左右、整體耗電僅需USB 2.0的三分之一的優(yōu)勢下，讓相關(guān)產(chǎn)品更具市場競爭力。

　　目前已有Texas Instruments、Fresco Logic、Renesas Electronics推出相關(guān)產(chǎn)品，尤其是4 Prot Host Controller將成兵家必爭之地、8 Prot產(chǎn)品也積極搶占高階市場，而原有早期的2 Port產(chǎn)品，將因性價比趨于弱勢而逐漸式微，主控芯片的市場競爭將更趨白熱化。

　　多埠設計使產(chǎn)品設計難度激增

　　但在USB 3.0高速接口的多埠化趨勢下，將使得主控芯片的驗證復雜度更高，因為多埠設計的Host Controller在電源管理、接口帶寬動態(tài)配置、資料傳輸控制等項目復雜度極高，因為USB 3.0各項傳輸優(yōu)勢大幅考驗電子電路的物理極限，亦考驗芯片設計的實力。

　　基本上USB 3.0接口的電氣規(guī)格大幅升級，單埠的供應電流也因為接口規(guī)范而大幅提升，雖可改善原有2.0接口的輸出能力限制，卻造成Host Controller的功耗管理必須更小心處理設計，應避免為達到接口設計驗證、而徒增功耗浪費。

　　例如，F(xiàn)resco即針對主控芯片的功耗問題，以GoXtream xHCI技術(shù)專利因應，以GoXtream xHCI技術(shù)方案來說，可利用Host Controller的動態(tài)帶寬分配，讓每埠輸出可同時具備USB 3.0的全速運行要求，同時可滿足低功耗、最小化成本的系統(tǒng)設計要求，而其它的主控芯片廠商，亦有各自對應的電源管理機制，在進行產(chǎn)品設計時大可善用芯片商提供的公版設計來發(fā)展產(chǎn)品集成設計需求，而在產(chǎn)品測試段，也能比較容易地簡化后續(xù)驗證工作。

　　USB 3.0雖帶來高速優(yōu)勢 開發(fā)段也須更新驗證設備

　　眾多制造商選擇發(fā)展USB 3.0的原因，不外乎USB 3.0高速與電源管理大幅升級帶來的效益，但實際上目前USB 3.0解決方案部分仍采離散設計，除了成本較高問題外，也可能因為較多元件產(chǎn)生元件的載板占位面積過大、產(chǎn)品微縮不易，與組裝成本、料件成本居高不下，甚至造成產(chǎn)品后期驗證、測試的成本增加。

　　尤其是USB 3.0接口電源部分、ESD(ElectroStatic Discharge)保護等，規(guī)格發(fā)展初期較難找到完整的集成解決方案，而目前USB 3.0接口相關(guān)技術(shù)與資源已逐步到位，高度集成ESD保護功能、Spread-spectrum Clocking高度集成展頻時脈功能，可讓開發(fā)接口的料件清單成本至少壓低5~8%，慎選高度集成的芯片方案，亦可將較復雜的驗證工作減少不少。

　　USB 3.0實體層測試難度高

　　而在高速效能的對應方面，USB 3.0高達5Gbit/sec的高速傳輸效能，著實也成為產(chǎn)品測試與后端驗證新挑戰(zhàn)，因為現(xiàn)有的USB 3.0在PCIe 3.0規(guī)格逐步底定后，亦使USB 3.0實體層(Physical layer)測試難度提升數(shù)倍!

　　尤其是USB 3.0大幅翻新舊有2.0版的設計限制，加上傳輸速率有十倍提升，若開發(fā)商想在不更新量測設備進行USB 3.0產(chǎn)品開發(fā)，幾乎不可能，相關(guān)的設備投資與升級，也必須在投入USB 3.0產(chǎn)品開發(fā)前就需先行部署所需的驗證測試設備。

　　目前針對SuperSpeed USB 3.0接口已有大量兼容性、功能性的測試解決方案，主流的測試儀器廠商相繼推出以高速測試需求設計、建置的實時取樣示波器、任意波形產(chǎn)生器...等量測設備，由于相關(guān)測試案例、流程需針對USB 3.0的測試需求進行設備開發(fā)，因此更能符合高速串行技術(shù)協(xié)議所需的量測效能。

　　而USB 3.0的測試儀表，較USB 2.0測試需求會更須重視高帶寬、低雜訊環(huán)境、準確擷取/分析串行接口的訊號時脈率，同時亦需針對多項數(shù)據(jù)/資料同時進行兼容性眼圖分析，USB 3.0測試儀表的布署重點設備應包含任意波形產(chǎn)生器、DPOJET眼圖分析工具、抖動產(chǎn)生工具、USB 3.0自動化兼容性測試軟件，利用新設備對USB 3.0接口的針對性功能強化特色，輕松因應USB 3.0的測試需求。

　　測試儀表需跟上新接口需求 開發(fā)段亦需善用測試輔助軟件

　　USB 3.0接口設計方案測試項目欲快速完成，仍須搭配更有效的專業(yè)軟件進行批量與高精度的量測檢驗，例如，透過DPOJET抖動與眼圖進階分析工具產(chǎn)品，同時搭配抖動產(chǎn)生工具與一動畫兼容測試軟件，可以快速讓開發(fā)者了解產(chǎn)品雛形的設計問題，將更多心力擺在功能性調(diào)校需求，快速驗證新產(chǎn)品設計，甚至簡化相對繁瑣的產(chǎn)品除錯工作。

　　而在PCI-SIG(Special Interest Group)在確定PCIe 3.0接口架構(gòu)后，同時也確認了I/O技術(shù)已包含128bit/130bit編碼解決方案，較原PCIe 2.0傳輸速率達2倍提升，即便PCIe 3.0仍維持PCIe回溯兼容特性，但實際上產(chǎn)品驗證的難度卻是增加3至4倍，尤其面對8GT/sec的大量龐大的資料傳輸量，PCIe 3.0仍須維持與舊版PCIe架構(gòu)的向下兼容性。

　　另在電氣規(guī)格方面，以PCIe 3.0為基礎的USB 3.0接口，為沿用前代規(guī)格兼容的電路載板材料(FR4)與連接器，但高速傳輸對信號要求甚高，新的設計必須因應傳輸通道中訊號損失增加需更小的邊際和更精密的抖動量測需求，高效能、高規(guī)格設計也令實體層的測試復雜度大增，實際產(chǎn)品除需大量借助新款專屬儀表、測試設備進行驗證，實體層的復雜度偏高，也必須利用實際元件進行大量插拔測試，以確保主板、轉(zhuǎn)接卡與系統(tǒng)的集成表現(xiàn)與效能。