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    荷蘭Delft技術大學教授、DIMES“固體照明系統集成及可靠性中心”主任、歐洲微/納米可靠性中心(EUCEMAN)副主任、荷蘭國家微/納米電子、嵌入系統和高科技系統戰略創新規劃(PointOne)學術委員會共同主席、飛利浦公司半導體照明院士及半導體照明開放創新規劃高級總監、國家半導體照明工程研發及產業聯盟國際專家咨詢小組成員張國旗近期接受《半導體照明》雜志專訪時，談到半導體照明是“超越摩爾”的成功典范。與半導體（IC）產業有許多相似的發展規律。

    張教授認為目前半導體照明芯片技術相當于IC產業70年代末、80年代初的發展階段。這一階段主要有以下幾個特點：

    第一，工藝處于保密階段。企業即使采用同樣的材料，但做出來的產品卻不一樣，這主要是因為沒有標準化的工藝。也就是說，工藝的標準化將是半導體照明產業發展的必然趨勢。

    第二，晶圓尺寸小。半導體照明現在的晶圓很小，從2寸、4寸到6寸，而半導體現在通用的晶圓是12寸。目前正在研發的半導體晶圓直徑幾乎是半米。在競爭越來越激烈的情況下，降低成本是必然的。盡管有許多技術難題有待解決，晶圓向大的方向發展是一個主要趨勢。

    第三，成品率低。半導體發展到目前幾乎是98%成品，而半導體照明只達到70%左右，造成了很大的資源浪費。目前成品率的提高還依賴于基礎理論的研究，應在成本約束的前提下做一些基礎理論研究。此外企業也要注重上下游的共同開發以及橫向的聯合開發以提高最終產品的成品率。

    第四，設備利用率較低。半導體照明的設備還有很大的發展潛力。現在半導體的設備可以24小時全自動化高效率運行，幾乎不需要維護。設備是個典型的高科技產業，不可能在一兩年內就有所突破。需要高度集成的創新，對技術力量、研發能力、制造能力、集成能力的要求非常高，同時還要有基礎知識的儲備。