|
據SEMI預測，2010年硅晶圓出貨面積預計增長39%，但2011年增速將下降至6%。
SEMI近期完成了半導體產業硅晶圓出貨年度預測報告。結果顯示，2010年拋光硅晶圓出貨總量為91.42億平方英寸，2011年和2012年分別為97.02和101.68億平方英寸。
今年硅晶圓出貨總量將超過2007年的高水平，今后兩年仍將繼續增長。
“硅晶圓出貨反應了今年半導體產業的大幅反彈�！盨EMI總裁兼CEOStanleyMyers在一份聲明中表示，“盡管目前的數據顯示增速正在放緩，但增長勢頭將延續兩年�！�
| 最新展會 |
| 網站首頁 - 關于我們 - 使用協議 - 免責條款 - 版權隱私 - 網站地圖 - 友情鏈接 - 廣告服務 - 會員服務 - 免費注冊 - 聯系方式 | ||||||||
| 問題請通過在線提問反饋 | 在線客戶QQ：105452034 | 收費會員及廣告咨詢電話13332201705 技術支持：遼寧衡駿節能科技有限公司 | ||||||||
| Copyright 2007- dbzz.net All Rights Reserved 東北制造網(東北地區唯一制造業網上平臺) 版權所有 遼ICP備2021008091號 遼公網安備21021702000105 | ||||||||
| 為獲得最佳瀏覽效果，建議使用IE7以上，或Firefox7以上瀏覽器 | ||||||||
|
