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    加拿大麥基爾大學(McGillUniverstiy)的研究人員近來宣布一項技術突破，號稱可大幅縮小有機半導體組件與硅芯片之間的性能差距。

    與硅材料相較，有機半導體可采用較簡易的低溫工藝生產，所產出的器件不但成本比較低，并具備高度可調諧特性(tunableproperties)；但遺憾的是，有機材料的載子遷移率(carriermobility)較差，使得其性能比傳統的無機半導體組件差了一大截，幅度超過千倍。

    而麥基爾大學的研究人員最近示范了一種能縮小有機半導體與無機材料之間性能差距的方法，是通過由下而上的自動組裝(bottom-upself-assembly)技術，復制有機半導體的高度秩序化(highlyordered)納米結構。

    麥基爾大學教授DmitriiPerepichkal表示：“我們的研究成果是取一種完美有序的無機材料晶體──在這里是單晶銅──然后將其秩序轉化到一個有機層中；”他是與法國國家科學研究院(Institutnationaldelarecherchescientifique)教授FedericoRosei一同進行上述研究。

    “具體來說，我們成功展示了一種最重要的有機導電高分子聚合物──PEDOT(polyethylenedioxythiophene)──的完美秩序化數組。”Perepichkal表示。

    復制無機銅晶體排列秩序、以5納米分辨率所制作的高分子聚合物

    研究人員通過復制已經具備完美晶體結構的銅薄膜，利用簡易的低溫沉積技術讓單體(monomer，聚合物的成分)自動在無機材料上組裝成聚合物。“當這些小小的單分子觸及晶體的表面，它們就會以該晶體本身的排列模式聚合成最后的聚合物數組。”Perepichkal指出。

    利用該結晶化PEDOT單層膜(monolayers)所制作的有機晶體管，在尺寸上可望比目前的半導體組件小十倍、但性能則可媲美諸如硅等無機材料。

    這項研究目前還在早期階段，但研究人員表示該技術最終可適用各種有機半導體組件的生產，應用范圍包括大尺寸計算機顯示器，以及高效益、廉價的塑料太陽能電池。而研究人員的下一步是將目前以1D方式(單層膜)呈現的成果，進展到傳統芯片制造所使用的2D架構。