關鍵字：加成型膠,電子灌封膠
dbzz一、產品特性及應用
HY 9310是一種低粘度帶粘性凝膠狀透明雙組分加成型有機硅灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。 二、典型用途 - 精密電子元器件 - 透明度及復原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護 三、固化前后技術參數： 性能指標 | A組分 | B組分 | 固 化 前 | 外觀 | 無色透明流體 | 無色透明流體 | 粘度（cps） | 600-1200 | 800-1800 | 操 作 性 能 | A組分：B組分（重量比） | 1：1 | 混合后黏度 （cps） | 6802000 | 可操作時間 （hr） | 3 | 固化時間 （hr，室溫） | 8 | 固化時間 （min，80℃） | 20 | 固 化 后 | 硬度(shore A) | 12 | 導 熱 系 數 W（m·K） | ≥0.2 | 介 電 強 度（kV/mm） | ≥25 | 介 電 常 數（1.2MHz） | 3.03.3 | 體積電阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | 線膨脹系數 m/（m·K） | ≤2.2×10-4 | 阻燃性能 | 94-V1 |
以上性能數據均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。 |
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