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產品特點：
K-5202 有機硅導熱膠既有粘接作用，又有良好的導熱（散熱）性。是一種經過補強的中性有機硅彈性膠，膠固化后有良好的耐高低變化性能，長期使用不會脫落，不會產生接觸縫隙降低散熱效果；因為有了補強，該膠有較高的粘接強度，剪切強度≥18 公斤/平方厘米，剝離強度≥6公斤/平方厘米。具有優異的耐高低溫性能。它的使用溫度范圍為-60~280℃；該膠是一種單組分室溫固化膠，用100 毫升金屬軟管包裝使用非常方便。
用途:
最主要的應用是代替導熱硅脂（膏）作CPU 與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接。用此膠后可以除掉傳統的用卡片和螺釘的連接方式，帶來的結果是更可靠的填充散熱、更簡單的工藝、更經濟的成本。
包裝規格： 80g/支，也可根據用戶需要商定。
貯 存：貯存于陰涼干燥處， 25℃以下貯存期為一年。 |
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