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| 手機殼激光打標機 |
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| 關鍵字：激光焊接機/打標機 dbzz手機殼激光打標殼與傳統的固體激光打標機相比，其基模輸出，聚焦光斑直徑不到20um。發散角僅為半導體泵浦激光器的1/4。特別適用于精密、精細打標。加工速度是傳統激光打標機的5-10倍。專門為手機殼標刻而設定。 |
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