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| 電子灌封膠，LED燈 電子元器件的灌封 電子灌封硅膠 |
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電子灌封膠215#使用工藝：
2. 混合時，應(yīng)遵守A組分： B組分 = 10：1的重量比。 3. HY 215使用時可根據(jù)需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。 4. HY 215為常溫固化產(chǎn)品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進入下一道工序，完全固化需要24小時。環(huán)境溫度和濕度對固化有較大影響。
聯(lián)系人：黃海金 手機：18938867603 電話：0755-89948587 傳真：0755-89948030 地址：深圳市龍崗區(qū)坪地鎮(zhèn)六聯(lián)村石碧工業(yè)區(qū)紅嶺一路三號A棟 網(wǎng)址：http://gb.szrl.net 郵箱：18938867603@qq.com |
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