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| 有機硅材 導熱電子灌封硅膠密封 |
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| 關鍵字：液體硅膠,加成型硅膠,無毒無味 dbzz有機硅材 導熱電子灌封硅膠密封 電子灌封膠用途： 該產品低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以達到UL94-V0級。完全符合歐盟ROHS指令要求。 主要用于 - 大功率電器線路 - 散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護 - 精密電子元器件 - 透明度及復原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護 適用于對防水絕緣導熱有要求的電子電器部件,LED接線盒,風能電機, PCB基板等。以及各種AC/DC電源模塊，控制模塊，汽車HID安定器，車燈及各種電源控制模塊的粘結密封。 電子灌封膠特點: 1) 低收縮率，交聯過程中不放出低分子，故體積不變，收縮率小于0.01% 2) 不受制品厚度限制,可深度固化 3) 具有優良的耐高溫性，溫度可以達到300-500度 4) 食品級，無毒無味，通過FDA食品級認證 5) 高抗拉、抗撕裂力，翻模次數多 6) 流動性好，易灌注；即可室溫固化也可加溫固化，操作方便 電子灌封膠注意事項： a. 操作電子灌封膠，A膠和B膠一定要嚴格按照1:1混合； b. 操作電子灌封膠過程中不能抽煙，防止硅膠“中毒”，表面不干； c. 不要和任何其他縮合型硅膠相接觸，否則會引起固化劑（B膠）中毒，造成硅膠不會固化的現象。水、雜質、有機錫催化劑、酸、堿等其它含硫、磷、氮的有機物可影響膠的固化，使用時不能混入或接觸這些物質。 d. 為了您的模具能達到最佳使用效果，請把模具存放至少24小時后使用。 e. 本系列產品的兩組份應密封儲存，放置在陰涼的地方，避免日曬雨淋。 本系列產品為非危險品；但在使用過程中，如固化劑與皮膚接觸，用適量的洗滌劑和水 |
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