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| 電子灌封膠：核心材料（環氧樹脂 & 聚氨酯）的深度剖析與選擇指南 |
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| 關鍵字：液體硅膠,抗撕拉,流動性好 dbzz 典型應用場景： 對粘接強度和絕緣性要求高、且無需后續維修的部件。例如：LED（非高精密）、變壓器、調節器、工業電子設備、繼電器、控制器、電源模塊等。 二、 聚氨酯灌封膠：柔韌性與耐低溫之選 核心優勢： 出色的耐低溫性： 在低溫環境下仍能保持良好的彈性和性能。 適中的柔韌性： 固化后材質相對柔軟（比環氧軟，比有機硅硬），能吸收部分應力，對元器件應力較小。 良好的粘接性： 對多種材料有較好的粘結力（介于環氧樹脂和有機硅之間）。 良好的防水防潮性與絕緣性： 提供有效的環境密封保護。 主要局限： 耐高溫性差： 高溫下性能顯著下降，且易產生氣泡，通常必須配合真空脫泡工藝使用。 表面光潔度一般： 固化后表面可能不夠平滑。 抗老化性能較弱： 耐紫外線、耐濕熱老化能力相對較差，長期使用膠體易變色、粉化或開裂。 韌性有限： 相比有機硅彈性體，其韌性不足。 耐化學性一般： 對某些化學品的耐受性不如環氧。 典型應用場景： 發熱量不高、需要一定柔韌性和優異耐低溫性能的環境密封。例如：變壓器、抗流圈、轉換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發動機、固定轉子、電路板、LED（非高溫）、泵等。 未來趨勢：有機硅灌封膠的崛起 隨著電子技術向更高集成度、更精密化、更嚴苛環境應用發展，有機硅橡膠因其極佳的耐高低溫范圍（-60℃至200℃+）、優異的耐候性（抗UV、抗老化）、卓越的彈性（吸收應力能力強）、出色的電氣絕緣性、良好的透氣性（減少內應力）以及便于返修等綜合優勢，正迅速成為敏感電路、高可靠性要求器件以及需要長期穩定性的高端應用的理想選擇。 為您的產品精準選膠 環氧樹脂與聚氨酯各有千秋，而有機硅則代表了高性能方向。選擇最適合您產品的灌封膠，需綜合考慮工作溫度范圍、環境應力（機械沖擊/振動/冷熱循環）、絕緣要求、粘接需求、是否需要返修、成本預算等多重因素。 宏圖硅膠深耕電子灌封材料領域，提供包括環氧樹脂、聚氨酯及高性能有機硅在內的全系列解決方案。無論您需要了解哪種灌封膠的詳細特性、應用差異，或是尋求專業選型建議，歡迎隨時咨詢我們，我們將為您提供全面的技術支持與解答。  |
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