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| 電子灌封膠：核心材料（環氧樹脂 & 聚氨酯）的深度剖析與選擇指南 |
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| 關鍵字：模具硅膠,抗撕拉,無毒無味,流動性好 dbzz電子灌封膠：核心材料（環氧樹脂 & 聚氨酯）的深度剖析與選擇指南 電子灌封膠是應用于電子元器件的粘接、密封、灌封及涂覆保護的關鍵材料。其液態（未固化）特性賦予其優異的填充與滲透能力，粘度隨配方與應用需求調整。固化后，它能有效實現防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震等核心功能，保障電子產品的長期可靠運行。 當前市場上灌封膠種類繁多，其中環氧樹脂灌封膠和聚氨酯灌封膠應用最為廣泛。選擇合適的灌封膠對產品的精密性、使用壽命至關重要，也是眾多企業面臨的技術挑戰。本文將對這兩種主流材料的特性進行詳細對比分析： 一、 環氧樹脂灌封膠：高強度粘接與絕緣 核心優勢： 卓越的粘接強度： 對多種基材具有極強的附著力。 優異的電氣絕緣性： 提供可靠的電氣隔離保護。 良好的耐化學性： 固化后耐酸堿性能突出。 高硬度與剛性： 提供良好的物理支撐和保護（多為硬性，少數改性產品稍軟）。 透光性可選： 可制成透明或半透明材料，適用于需要透光或觀察的應用（如部分LED）。 成本效益： 通常價格相對較低。 主要局限： 耐冷熱沖擊性差： 在劇烈溫度變化下易產生裂紋，導致防潮性能下降，水分可能侵入元器件。 高硬度與脆性： 固化后硬度高且偏脆，可能因機械應力（如沖擊、振動）損傷精密元器件。 不可維修性： 固化后形成堅硬殼體，幾乎無法無損打開進行元器件維修或更換。 耐黃變性弱： 透明環氧樹脂在光照或高溫下易發生黃變，影響外觀和透光率。 耐溫性有限： 一般長期耐溫約100℃。 典型應用場景： 對粘接強度和絕緣性要求高、且無需后續維修的部件。例如：LED（非高精密）、變壓器、調節器、工業電子設備、繼電器、控制器、電源模塊等。 二、 聚氨酯灌封膠：柔韌性與耐低溫之選 核心優勢： 出色的耐低溫性： 在低溫環境下仍能保持良好的彈性和性能。 適中的柔韌性： 固化后材質相對柔軟（比環氧軟，比有機硅硬），能吸收部分應力，對元器件應力較小。 良好的粘接性： 對多種材料有較好的粘結力（介于環氧樹脂和有機硅之間）。 良好的防水防潮性與絕緣性： 提供有效的環境密封保護。 主要局限： 耐高溫性差： 高溫下性能顯著下降，且易產生氣泡，通常必須配合真空脫泡工藝使用。 表面光潔度一般： 固化后表面可能不夠平滑。 抗老化性能較弱： 耐紫外線、耐濕熱老化能力相對較差，長期使用膠體易變色、粉化或開裂。 韌性有限： 相比有機硅彈性體，其韌性不足。  |
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