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波峰焊治具是專門為波峰焊工藝設計的專用工具，主要用于在PCB（電路板）通過熔融焊料波峰時，精準控制焊料流動路徑、保護敏感元件，并確保焊接質(zhì)量。其核心功能與回流焊治具不同，需應對液態(tài)焊料的動態(tài)沖擊和高溫環(huán)境。

核心作用

防止“陰影效應”

遮擋已焊接的表貼元件（如SMD器件），避免被液態(tài)焊料二次沖刷導致脫落或短路。

（例：PCB雙面工藝中，背面已貼裝的精密IC需用治具遮蓋）

引導焊料流向

通過精準開孔暴露插件元件（如通孔連接器）的焊點，確保焊料均勻覆蓋引腳。

支撐薄板/異形PCB

防止PCB因液態(tài)焊料沖擊變形，尤其針對柔性板或大尺寸板。

隔離敏感區(qū)域

保護不耐高溫的元件（如塑料外殼、線纜）免受焊料飛濺或高溫損傷。

典型結(jié)構(gòu)與設計特點

分層式框架

上層：耐高溫蓋板（遮擋SMD元件）

中層：定位層（固定PCB位置）

下層：支撐層（防止PCB下垂）

關鍵設計細節(jié)

開孔設計：孔徑比插件引腳焊盤大0.5-1mm，確保焊料充分浸潤。

導流槽：在密集焊點區(qū)域增加傾斜導流結(jié)構(gòu)，避免焊料堆積。

耐高溫密封：邊緣采用硅膠條或陶瓷纖維，防止焊料滲入非焊接區(qū)。

材料選擇

合成石（主流）：耐高溫（260-300°C）、低導熱、抗焊料粘附。

鈦合金：極端高溫場景（如無鉛高溫工藝），但成本高、加工復雜。

鋁合金+特氟龍涂層：經(jīng)濟方案，需定期維護防止涂層剝落。

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