關(guān)鍵字：無鉛低溫錫膏,深圳無鉛錫膏,無鉛錫膏,優(yōu)特爾無鉛錫膏
dbzz產(chǎn)品介紹優(yōu)特爾無鉛錫膏U-TEL LEAD FREE SOLDER PASTE優(yōu)特爾環(huán)保無鉛錫膏采用日本U-TEL公司的技術(shù)與生產(chǎn)設(shè)備，使用特殊助焊液及氧化物含量極少的球形錫粉研制而成，由高新錫膏攪拌機(jī)生產(chǎn)而成；這種錫膏是RMA助焊劑和焊錫顆粒的均勻混合體，歐盟《RoHs》標(biāo)準(zhǔn)及美國IPC-TM-650標(biāo)準(zhǔn)，適用于SMT生產(chǎn)中各種高精密焊接。產(chǎn)品屬性優(yōu)特爾無鉛錫膏具有以下優(yōu)點(diǎn)：U-TEL lead-free solder paste has the following advantages1、優(yōu)良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏，凹陷和結(jié)塊現(xiàn)象。2、在各類型之組件上均有良好的可焊性，優(yōu)良的潤濕性。3、回焊時產(chǎn)生的錫珠極少，有效改善短路的發(fā)生，焊后焊點(diǎn)飽滿均勻，強(qiáng)度高，導(dǎo)電性能優(yōu)異。4、印刷在PCB后仍能長時間保持其粘度，在連續(xù)印刷時可獲得穩(wěn)定之印刷性。5、抗坍塌性優(yōu)良，絕少橋連。7、印刷穩(wěn)定、流暢，無露銅、少錫。。8、工作時間長，適用于惡劣環(huán)境。其他說明優(yōu)特爾無鉛錫膏U-TEL LEAD FREE SOLDER PASTE
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5無鉛錫膏熔點(diǎn)217℃；作業(yè)實(shí)際溫度需求235-250℃(Time 30-90Sec);為目前最適合的焊接材料;具備高抗力性及優(yōu)良的印刷性，體系中采用高性能觸變劑，具有優(yōu)越的溶解性和持續(xù)性,適用于細(xì)間距器件QFR的貼裝,回焊后亮度高且表面殘留物極少無需清洗,符合環(huán)保禁用物質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)。交易說明深圳工廠：深圳市龍華新區(qū)大浪街道華榮路龍強(qiáng)科技園1棟5樓電話：0755-32905457傳真：0755-32905469 聯(lián)系人：肖生 |
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