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東莞市路登電子科技有限公司成立于2013年11月，地處全國經濟活躍的廣東省東莞市黃江鎮，擁有完善的交通網絡，四通八達，是一家集研發，生產，銷售，服務為一體的高科技企業。公司擁有1800多平方米廠房,在幾年不懈努力以及客戶的大力支持下已達到一定的規模，工廠先后引進48臺先進的CNC數控設備及銑床，車床，鉆床，磨床，攻牙機，激光打標機等一批完善的進口設備。有經驗豐富的技術員工24人，能為您提供高品質的產品,月產量10000套以上，可以根據客戶使用要求，圖紙及參考方案進行設計。公司主要生產銷售SMT貼片過爐治具，波峰焊過爐治具，萬用治具，固晶治具，點膠治具，FPC磁吸治具，LED彈簧卡扣治具，功能測試治具以及SMT周邊配件。

BGA植球治具是一種用于BGA芯片返修和植球的專用工具，主要用于電子維修和SMT生產領域。以下是關于BGA植球治具的詳細介紹：

主要功能

1. 精確對位：確保焊球與BGA焊盤準確對齊

2. 固定芯片：在植球過程中保持BGA芯片穩定

3. 均勻加熱：部分高級治具帶有加熱功能，確保焊球均勻熔化

常見類型

1. 簡易型植球治具：

   • 金屬或耐高溫塑料框架

   • 帶定位孔的對位板

   • 適用于手工植球

2. 半自動植球治具：

   • 帶微調旋鈕，可精確調整位置

   • 可能包含簡易加熱裝置

3. 全自動植球設備：

   • 集成視覺對位系統

   • 自動分配焊球

   • 精確溫控加熱系統

使用步驟

1. 清潔BGA芯片焊盤

2. 涂抹適量助焊劑

3. 將BGA芯片固定在治具上

4. 放置焊球或使用焊球模板

5. 加熱使焊球熔化固定

6. 冷卻后取出芯片

選購要點

• 兼容性：支持不同尺寸的BGA芯片

• 材料：耐高溫不變形

• 精度：對位精度通常需要達到±0.05mm

• 操作便捷性：是否易于使用和調整