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在電子制造領域，BGA植球工藝是芯片封裝和返修的核心環節之一。BGA專用植球治具作為關鍵工具，直接影響植球質量和效率。本文將深入探討BGA植球治具的技術特點、應用場景以及選擇供應商的要點，并以東莞市路登電子科技有限公司的產品為例，分析其市場優勢。

BGA植球治具的技術特點

BGA植球治具主要用于BGA芯片的植球工藝，其設計直接影響植球的精度和一致性。治具通常采用耐高溫材料，如不銹鋼或特殊合金，以確保在高溫環境下不變形。治具的開口尺寸和布局必須與芯片焊盤嚴格匹配，否則會導致植球偏移或橋接。

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精度要求：開口公差通常控制在±0.02mm以內

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耐溫性能：可承受260℃以上的回流焊溫度

東莞市路登電子科技有限公司成立于2013年11月，地處全國經濟活躍的廣東省東莞市黃江鎮，擁有完善的交通網絡，四通八達，是一家集研發，生產，銷售，服務為一體的高科技企業。公司擁有1800多平方米廠房,在幾年不懈努力以及客戶的大力支持下已達到一定的規模，工廠先后引進48臺先進的CNC數控設備及銑床，車床，鉆床，磨床，攻牙機，激光打標機等一批完善的進口設備。有經驗豐富的技術員工24人，能為您提供高品質的產品,月產量10000套以上，可以根據客戶使用要求，圖紙及參考方案進行設計。公司主要生產銷售SMT貼片過爐治具，波峰焊過爐治具，萬用治具，固晶治具，點膠治具，FPC磁吸治具，LED彈簧卡扣治具，功能測試治具以及SMT周邊配件。