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| LED電子灌封膠 |
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l 雙組分，1:1混合比 l 快速熱固化 l 加成固化型，無副產物，無收縮。 l -50 ~ + l 優(yōu)良的介電及導熱特性 二、產品應用 有機硅灌封膠在電子工業(yè)上廣泛用作電子元器件的防潮、絕緣的涂覆及灌封材料，對電子元件及組合件起防塵、防潮、防震及絕緣保護作用，尤其適用于電氣元件、LED、背光源和電源模塊等產品的涂覆、澆注和灌封，從而提高產品的合格率和可靠性。另外操作時間，產品導熱性，以及阻燃性等可調。 三、儲存與有效期 在 四、包裝 標準包裝規(guī)格為：5或 |
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