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| 電子灌封膠 |
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| 關鍵字：液體硅膠,AB膠,矽利康 dbzz 本產品為雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，兼具低粘度和阻燃特性（UL94-V0級），支持室溫/加熱雙重固化模式（溫度越高固化越快）。固化過程零副產物，兼容PC、PP、ABS、PVC及金屬基材，符合歐盟ROHS標準。
核心應用場景
高功率器件保護：大功率電子元件、耐高溫模塊電源及PCB板的絕緣散熱灌封
精密電子防護：對透明度、復原性要求嚴苛的精密元器件封裝
特種領域適配：LED接線盒、風電電機、汽車HID安定器及車燈模塊的防水密封
六大核心優勢 尺寸穩定性：固化收縮率<0.01%，無低分子釋放 深度固化能力：不受厚度限制，完全滲透復雜結構 極端耐溫性：持續耐受300-500℃高溫 安全認證：FDA食品級認證，無毒無味 機械強度：高抗拉/抗撕裂性能，支持多次翻模 工藝友好：優異流動性，支持室溫/加熱靈活固化
標準化操作流程 預處理：A/B組分獨立攪拌至均勻 精準配比：嚴格按1:1重量比混合 脫泡處理：真空脫泡（0.08MPa/5分鐘）提升灌注質量 固化控制： 薄層件：室溫8小時或80-100℃加熱15分鐘 厚層件：需延長固化時間
服務保障體系 12個月原廠質保（未開封） 25KG/200KG鐵桶包裝 提供免費技術培訓、開模指導  |
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