關(guān)鍵字：SMT周邊設(shè)備和線材
dbzz產(chǎn)品特性
1.使用Windows視窗界面，中/英文圖標，操作簡單
2.自動/手動量測錫膏厚度
3.手動測量長，寬及兩錫膏間之距離（間距）
4.自動計算截面積，體積及平均高度
5.測量值可記錄存檔及列印
6.提供數(shù)據(jù)報表功能
7.可依基板厚度調(diào)整焦距
8.可測紅膠之直徑，高度
功能
1.量測印刷錫膏厚度，長度，高度，簡距
2.提供厚度分布數(shù)值參考
3.不同截面面積，體積，厚度分析
4.自動運算量測點面積，體積等資料
5.提供Excel報表，X管制圖，R管制圖
適用
1.各式厚度量測數(shù)值取得統(tǒng)計分析
2.錫膏印刷制程品管檢查
3.錫膏印刷厚度良性測量
4.錫膏印刷成型，尺寸量測檢查
規(guī)格
應用范圍 錫膏，IC腳，空PCB，BGA/CSP/FC，紅膠直徑
可視范圍 3.6*3mm
量測項目 高度，體積，面積，距離
倍率 60
臺面尺寸 320（W）*450（L）
重復精度 0.008mm
分辨率 +-0.004mm
檢查方式 Laser Vision
數(shù)據(jù)保存方式 Excel報表
測量范圍 300*280mm
鏡頭彩色 CCD讀取圖像鏡頭組
對焦 手動對焦裝置
操作方式 英文，繁簡體中文切換
計算機 系統(tǒng) 操作系統(tǒng)Windows XP,內(nèi)存256M以上，顯示器15’LCD
消耗功率 30W
電源 220V/50HZ
尺寸 464*450*590mm
重量 30Kg
此外,深圳市立源信電子科技有限公司供應:Aleader AOI,KIC爐溫測試儀,KIC回焊爐自動溫度曲線測試系統(tǒng),PCB全自動分板機,2D錫膏測厚儀, 3D錫膏測厚儀,全自動點膠機, BGA返修站,飛達校正儀, 振動飛達，小錫爐,錫膏攪拌機,零件計數(shù)器等SMT周邊輔助設(shè)備. |
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