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| 手机壳激光打标机 |
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| 关键字：激光焊接机/打标机 dbzz手机壳激光打标壳与传统的固体激光打标机相比，其基模输出，聚焦光斑直径不到20um。发散角仅为半导体泵浦激光器的1/4。特别适用于精密、精细打标。加工速度是传统激光打标机的5-10倍。专门为手机壳标刻而设定。 |
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