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聚酰亞胺薄膜是一種新型的耐高溫有機聚合物薄膜 , 是由均苯四
   甲酸二酐(PMDA)和二氨基二苯醚(ODA)在極強性溶劑二甲基乙酰胺
   (DMAC)中經縮聚并流涎成膜,再經亞胺化而成.

特性
   具有優良的力學性能 、 電性能 、 化學穩定性以及很高的抗輻射
   性能、 耐高溫和耐低溫性能 (-269 ℃至 + 400 ℃ )。

用途
   廣泛應用于航空、航海、宇宙飛船、火箭導彈、原子能、電子電器
   工業等各個領域。

厚度: 0.025mm-0.25mm
   寬度: 5mm-1000mm

聚酯薄膜是系由對苯二甲酸二甲酯和乙二醇在相關催化劑的輔助下
   加熱，經過酯交換和真空縮聚，雙軸拉伸而成的薄膜,透明色.

特性
   E(120℃)級絕緣材料
   此產品具有優異的電氣、力學、耐熱、耐化學性能.

用途
   用于電機、電容器、線圈、電纜的絕緣材料，現已廣泛用于電氣絕
   緣行業.

厚度: 0.025mm-0.35mm
   寬度: 5mm-1000mm

聚酯薄膜是系由對苯二甲酸二甲酯和乙二醇在相關催化劑的輔助下
   加熱，經過酯交換和真空縮聚，雙軸拉伸而成的薄膜，乳白色.


特性
   E(120℃)級絕緣材料
   此產品具有優異的電氣、力學、耐熱、耐化學性能.

用途
   用于電機、電容器、線圈、電纜的絕緣材料，現已廣泛用于電氣絕
   緣行業.

厚度: 0.025mm-0.35mm
   寬度: 5mm-1000mm