電子灌封膠 |
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關(guān)鍵字:液體硅膠,AB膠,矽利康 dbzz 本產(chǎn)品為雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠,兼具低粘度和阻燃特性(UL94-V0級),支持室溫/加熱雙重固化模式(溫度越高固化越快)。固化過程零副產(chǎn)物,兼容PC、PP、ABS、PVC及金屬基材,符合歐盟ROHS標(biāo)準(zhǔn)。
核心應(yīng)用場景
高功率器件保護(hù):大功率電子元件、耐高溫模塊電源及PCB板的絕緣散熱灌封
精密電子防護(hù):對透明度、復(fù)原性要求嚴(yán)苛的精密元器件封裝
特種領(lǐng)域適配:LED接線盒、風(fēng)電電機(jī)、汽車HID安定器及車燈模塊的防水密封
六大核心優(yōu)勢 尺寸穩(wěn)定性:固化收縮率<0.01%,無低分子釋放 深度固化能力:不受厚度限制,完全滲透復(fù)雜結(jié)構(gòu) 極端耐溫性:持續(xù)耐受300-500℃高溫 安全認(rèn)證:FDA食品級認(rèn)證,無毒無味 機(jī)械強(qiáng)度:高抗拉/抗撕裂性能,支持多次翻模 工藝友好:優(yōu)異流動性,支持室溫/加熱靈活固化
標(biāo)準(zhǔn)化操作流程 預(yù)處理:A/B組分獨(dú)立攪拌至均勻 精準(zhǔn)配比:嚴(yán)格按1:1重量比混合 脫泡處理:真空脫泡(0.08MPa/5分鐘)提升灌注質(zhì)量 固化控制: 薄層件:室溫8小時或80-100℃加熱15分鐘 厚層件:需延長固化時間
服務(wù)保障體系 12個月原廠質(zhì)保(未開封) 25KG/200KG鐵桶包裝 提供免費(fèi)技術(shù)培訓(xùn)、開模指導(dǎo) |
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