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產(chǎn)品說明:

電子灌封膠，外觀為透明粘稠狀液體，具體顏色和其他參數(shù)均可在適用范圍內(nèi)調(diào)整，主要的作用是保護電子元器件表層不受破壞，同時起到一定的導(dǎo)熱阻燃的作用。

產(chǎn)品特性:

v 達到V0級別阻燃，耐溫范圍廣（-60~250℃）

v 耐紫外線照射，線縮小（2‰），耐老化性

v 環(huán)保無毒，耐腐蝕

v 防水抗震，導(dǎo)熱阻燃

v 溫度影響固化時間，加溫即可快速固化

產(chǎn)品用途:

電子灌封膠廣泛用于電源、變壓器、互感器等電子元器件產(chǎn)品的灌封、澆注、 LED、LCD電子顯示屏、線路板的灌封、用作電子元器件的灌封、粘接、涂敷材料。

使用方法:

Ø 按重量比1：1各取A、B兩組份硅膠

Ø 將稱量好的A、B膠在干凈的容器中混合

Ø 用干凈器具將混合后的硅膠攪拌均勻

Ø 將攪拌好的硅膠放入真空機進行抽真空處理

Ø 抽過真空即可按需求進行灌注或者涂刷操作

注意事項：

Ø 對硅膠硬度、粘度、顏色等各方面參數(shù)要求均可調(diào)整，需事先與我們聯(lián)系

Ø 操作時要使用<干凈的容器>，以免混入雜質(zhì)造成不固化的現(xiàn)象

Ø 使用前，須取<相等重量>的A、B硅膠進行混合

Ø 此次樣品的操作時間為：30min     固化時間為：3H

u 攪拌、抽真空、灌注/涂刷等操作必須在操作時間內(nèi)完成                            

包裝規(guī)格：

A：25kg /桶200kg/桶，鐵桶包裝

B：25kg /桶200kg/桶，鐵桶包裝