關(guān)鍵字：縮合型膠,電子灌封膠
dbzz 一、產(chǎn)品特性及應(yīng)用HY 210是一種低粘度雙組分縮合型有機(jī)硅灌封膠，可快速室溫深層固化。可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類(lèi)的表面，具有優(yōu)異的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。 二、典型用途
- 一般電器模塊灌封保護(hù) - LED顯示屏戶(hù)外灌封保護(hù) 三、固化前后技術(shù)參數(shù)： 性能指標(biāo) | A組分 | B組分 | 固 化 前 | 外觀 | 透明粘稠流體 | 無(wú)色透明液體 | 粘度（cps） | 2500±500 | 50-80 | 操 作 性 能 | A組分：B組分（重量比） | 10：1 | 可操作時(shí)間 （min） | 2030 | 固化時(shí)間 （hr，基本固化） | 3 | 固化時(shí)間 （hr，完全固化） | 24 | 硬度(shore A) | 15±3 | 固 化 后 | 導(dǎo) 熱 系 數(shù) W（m·K） | ≥0.2 | 介 電 強(qiáng) 度（kV/mm） | ≥25 | 介 電 常 數(shù)（1.2MHz） | 3.03.3 | 體積電阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | 阻燃性能 | 94-V1 |
以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對(duì)濕度55%固化1天后所測(cè)。本公司對(duì)測(cè)試條件不同或產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。 |
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