關鍵字:FPC磁性治具,SMT貼片加工測試治具,萬用治具,鋁合金FPC萬用治具,測試架工廠直銷,smt萬用治具 dbzz在電子制造領域,BGA植球工藝是芯片封裝和返修的核心環節之一。BGA專用植球治具作為關鍵工具,直接影響植球質量和效率。本文將深入探討BGA植球治具的技術特點、應用場景以及選擇供應商的要點,并以東莞市路登電子科技有限公司的產品為例,分析其市場優勢。 BGA植球治具的技術特點BGA植球治具主要用于BGA芯片的植球工藝,其設計直接影響植球的精度和一致性。治具通常采用耐高溫材料,如不銹鋼或特殊合金,以確保在高溫環境下不變形。治具的開口尺寸和布局必須與芯片焊盤嚴格匹配,否則會導致植球偏移或橋接。 · 精度要求:開口公差通常控制在±0.02mm以內 · · 耐溫性能:可承受260℃以上的回流焊溫度 東莞市路登電子科技有限公司成立于2013年11月,地處全國經濟活躍的廣東省東莞市黃江鎮,擁有完善的交通網絡,四通八達,是一家集研發,生產,銷售,服務為一體的高科技企業。公司擁有1800多平方米廠房,在幾年不懈努力以及客戶的大力支持下已達到一定的規模,工廠先后引進48臺先進的CNC數控設備及銑床,車床,鉆床,磨床,攻牙機,激光打標機等一批完善的進口設備。有經驗豐富的技術員工24人,能為您提供高品質的產品,月產量10000套以上,可以根據客戶使用要求,圖紙及參考方案進行設計。公司主要生產銷售SMT貼片過爐治具,波峰焊過爐治具,萬用治具,固晶治具,點膠治具,FPC磁吸治具,LED彈簧卡扣治具,功能測試治具以及SMT周邊配件。 |