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| 有機(jī)硅材 導(dǎo)熱電子灌封硅膠密封 |
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| 關(guān)鍵字：液體硅膠,加成型硅膠,無毒無味 dbzz有機(jī)硅材 導(dǎo)熱電子灌封硅膠密封 電子灌封膠用途： 該產(chǎn)品低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以達(dá)到UL94-V0級。完全符合歐盟ROHS指令要求。 主要用于 - 大功率電器線路 - 散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù) - 精密電子元器件 - 透明度及復(fù)原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù) 適用于對防水絕緣導(dǎo)熱有要求的電子電器部件,LED接線盒,風(fēng)能電機(jī), PCB基板等。以及各種AC/DC電源模塊，控制模塊，汽車HID安定器，車燈及各種電源控制模塊的粘結(jié)密封。 電子灌封膠特點(diǎn): 1) 低收縮率，交聯(lián)過程中不放出低分子，故體積不變，收縮率小于0.01% 2) 不受制品厚度限制,可深度固化 3) 具有優(yōu)良的耐高溫性，溫度可以達(dá)到300-500度 4) 食品級，無毒無味，通過FDA食品級認(rèn)證 5) 高抗拉、抗撕裂力，翻模次數(shù)多 6) 流動性好，易灌注；即可室溫固化也可加溫固化，操作方便 電子灌封膠注意事項(xiàng)： a. 操作電子灌封膠，A膠和B膠一定要嚴(yán)格按照1:1混合； b. 操作電子灌封膠過程中不能抽煙，防止硅膠“中毒”，表面不干； c. 不要和任何其他縮合型硅膠相接觸，否則會引起固化劑（B膠）中毒，造成硅膠不會固化的現(xiàn)象。水、雜質(zhì)、有機(jī)錫催化劑、酸、堿等其它含硫、磷、氮的有機(jī)物可影響膠的固化，使用時(shí)不能混入或接觸這些物質(zhì)。 d. 為了您的模具能達(dá)到最佳使用效果，請把模具存放至少24小時(shí)后使用。 e. 本系列產(chǎn)品的兩組份應(yīng)密封儲存，放置在陰涼的地方，避免日曬雨淋。 本系列產(chǎn)品為非危險(xiǎn)品；但在使用過程中，如固化劑與皮膚接觸，用適量的洗滌劑和水 |
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